一种集成电路用铁镍合金引线框架材料、其制备方法及引线框架的钎焊方法

本发明公开了一种集成电路用铁镍合金引线框架材料、其制备方法及引线框架的钎焊方法，所述集成电路用铁镍合金引线框架材料包括如下组分的原料，30～40wt％的Ni，0.1～0.5wt％的Cr，0.1～0.5wt％的Co，1.0～1.5％wt％的Cu，余量为Fe；按组分称取原料熔炼后采用定向凝固方法，获得柱状晶体，在按照柱状晶方向轧制压延，保证蚀刻沿着晶体方向更容易完成。依次经过蚀刻、钎焊、退火，获得框架，解决了当前材料与蚀刻、钎焊技术脱节，带来产品质量不稳定的缺陷，本发明通过对合金成分、熔炼温度等进行调控，从而控制铁镍合金的晶粒生长情况，通过沿着晶粒生长方向进行刻蚀一方面能够提高刻蚀效率和精度，另一方面能够提高刻蚀后引线框架的直线度，实现高精度、高效率加工成型。